3D AOI-system udviklet til præcis inspektion af THT-lodninger og komponenter på printkortets underside. Systemet er designet til inline drift og sikrer pålidelig kontrol af loddeforbindelser, benudformning og gennemføringer i krævende elektronikproduktion. Med avanceret 3D-måleteknologi og høj inspektionshastighed understøtter iS6059 stabil proceskontrol, sporbarhed og dokumentation. Løsningen er velegnet til producenter, der arbejder med selektiv lodning eller bølgelodning og stiller høje krav til kvalitet og reproducerbarhed – også på PCB’ets bottom side.

3D AOI-system udviklet til automatisk inspektion af THT-lodninger og gennemføringskomponenter i elektronikproduktion. Systemet er designet til præcis kontrol af loddefyldning, benposition og loddekvalitet efter bølge- eller selektiv lodning. Med avanceret 3D-måleteknologi og kraftfuld billedbehandling sikrer iS6052 THT pålidelig fejldetektion og stabil, reproducerbar proceskontrol. Løsningen kan integreres inline og understøtter høj gennemløbshastighed samt fuld sporbarhed, hvilket gør den velegnet til produktioner med høje kvalitets- og dokumentationskrav.