PDR Rework: IR-baserede rework-systemer

IR-E1 er indgangsmodellen i PDR's rework-serie og er udviklet til virksomheder, der ønsker præcis infrarød rework uden avancerede placerings- og visionssystemer. Systemet kombinerer fokuseret IR-opvarmning med en 3-zoners PCB-forvarmer og automatisk temperaturprofilering via ThermoActive software.

IR-E1 er særligt velegnet til mindre og mellemstore printkort, hvor der er behov for en enkel og brugervenlig løsning til komponentudskiftning. Komponenthåndteringen sker manuelt med vakuumværktøj, hvilket gør anlægget til den mest enkle og økonomiske model i serien.

Det adskiller IR-E1 fra de øvrige modeller ved:

• Laveste investeringsniveau i serien
• Manuel komponentfjernelse
• Ingen optisk split-beam justering
• Enkel betjening med automatisk profilering

IR-E2 bygger videre på IR-E1 og tilføjer præcis optisk komponentjustering samt mekanisk pick-and-place funktion. Systemet er udstyret med PDR's split-beam prismesystem, som gør det muligt at se både komponent og loddepads samtidig under placeringen.

For virksomheder med regelmæssige BGA-opgaver giver IR-E2 en væsentlig højere placeringspræcision og mere kontrolleret komponenthåndtering end IR-E1.

Det adskiller IR-E2 fra IR-E1 ved:

• Split-beam optisk justering
• Mekanisk pick-and-place funktion
• Placeringsnøjagtighed ned til 10 µm
• Mere avanceret komponenthåndtering

IR-E3 er udviklet til virksomheder med højere krav til proceskontrol og dokumentation. Ud over funktionerne fra IR-E2 får brugeren lukket temperaturregulering med berøringsfri temperaturovervågning af både komponent og printkort.

Systemet er desuden udstyret med proceskamera til overvågning af reflowforløbet samt aktiv PCB-køling efter processen. Det gør IR-E3 særligt attraktiv til krævende BGA-, QFN- og CSP-applikationer, hvor processtabilitet og sporbarhed er afgørende.

Det adskiller IR-E3 fra IR-E2 ved:

• Berøringsfri temperaturmåling på både PCB og komponent
• Lukket temperaturregulering (closed-loop)
• Integreret proceskamera
• Aktiv PCB-køling
• Udvidet proceskontrol

IR-E6 er udviklet til store og tunge printkort, som overstiger kapaciteten på E1, E2 og E3. Systemet anvender et gantry-monteret varmehoved og en større forvarmer, som kan håndtere printkort op til 620 mm i længden.

Anlægget er derfor særligt velegnet til telecom, industri, aerospace, forsvar og andre applikationer med store PCB'er eller backplanes. Funktionelt bygger IR-E6 på samme avancerede platform som IR-E3, men med væsentligt større arbejdsområde.

Det adskiller IR-E6 fra IR-E3 ved:

• PCB-kapacitet op til 620 mm
• Større IR-forvarmer
• Gantry-monteret varmehoved
• Optimeret til store og tunge printkort

IR-Q3 er PDR's mest avancerede rework-system og er udviklet til virksomheder med høj komponentgennemstrømning eller mange rework-opgaver. Systemet bygger på teknologien fra IR-E3 Pro Evolution, men tilføjer semiautomatisk komponentfjernelse og placering.

Den automatiserede håndtering reducerer operatørafhængigheden og sikrer høj repeterbarhed mellem processerne. Samtidig tilbyder systemet den højeste placeringsnøjagtighed i serien med op til 5 µm præcision.

Det adskiller IR-Q3 fra IR-E3 ved:

• Automatisk komponentfjernelse
• Automatisk komponentplacering
• Placeringsnøjagtighed ned til 5 µm
• Højere repeterbarhed
• Optimeret til høj mix / høj volumen produktion