Essemtecs Flexible Component Feeding Concept er udviklet til virksomheder, der ønsker maksimal fleksibilitet i SMT-produktionen. Systemet understøtter flere forskellige fremføringsmetoder, herunder traditionelle tape feeders, intelligente feedere, trays, sticks og bulk-løsninger. Det gør det muligt at håndtere et bredt komponentmix uden omfattende omstillinger. Kombinationen af fleksibel fremføring og intelligent software reducerer opsætningstider, minimerer risikoen for fejl og øger maskinudnyttelsen. Løsningen er særligt velegnet til high-mix/low-volume produktion, hvor hurtige produktskift, effektiv materialehåndtering og høj sporbarhed er afgørende for både produktivitet og kvalitet.

Essemtecs Solder Paste Jetting and Jet Printing Solution giver mulighed for præcis afsætning af loddepasta uden brug af stencil. Ved hjælp af avanceret jetting-teknologi kan loddepasta placeres nøjagtigt på selv meget små eller komplekse loddepads, hvilket gør løsningen ideel til prototyper, produktudvikling og high-mix produktion. Teknologien eliminerer behovet for fremstilling og håndtering af stencils ved mindre serier og reducerer dermed både omkostninger og gennemløbstid. Samtidig giver den stor fleksibilitet ved produktændringer, rework-opgaver og produktion af print med varierende komponentstørrelser og geometrier.

Essemtec tilbyder en række tilvalgsmoduler og specialløsninger, der kan tilpasses den enkelte produktions behov. Disse omfatter blandt andet dispensering, loddepastajetting, avancerede visionsystemer, sporbarhedsfunktioner, materialehåndtering og automatiseringsløsninger. Formålet er at optimere hele SMT-processen og skabe en mere effektiv, fleksibel og datadrevet produktion. Ved at kombinere de relevante moduler kan virksomheder opbygge en løsning, der matcher både nuværende og fremtidige produktionskrav. Resultatet er bedre proceskontrol, højere kvalitet, reducerede omstillingstider og en mere skalerbar produktion med fokus på produktivitet og sporbarhed.