{"product_id":"rensevaeske-micronox-mx2322-25l","title":"Rensevæske MICRONOX MX2322 25L","description":"\u003cp\u003e\u003c\/p\u003e\u003ch2\u003eProduktoversigt\u003c\/h2\u003e\nMICRONOX MX2322 er et semikonduktorklasse, semi-vandigt (semi-aqueous) opløsningsmiddel fra KYZEN beregnet til rens af pasteflux. Produktet er formuleret til rensning af pasteflux anvendt i avancerede paknings- og waferprocesser og leveres til brug som modtaget. MICRONOX MX2322 skylles hurtigt og effektivt med deioniseret (DI) vand.\n\n\u003ch3\u003eTekniske karakteristika\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n  \u003cli\u003eBredt procesvindue og lang badlevetid (angivet af producenten).\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eKompatibilitet med følsomme metaller og passiveringsmaterialer, herunder aluminium, kobber og nikkel (angivet af producenten).\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eRenseegenskaber dokumenteret for single-wafer spray-in-air værktøjer og neddykningssystemer (angivet af producenten).\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch2\u003eTypiske anvendelser\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n  \u003cli\u003eRens af pasteflux ved wafer bumping.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eRens i wafer-level packaging (WLP) processer.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eRens ved die-attach processer.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eRens ved flip chip processer.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eRens i SiP-applikationer der indeholder copper pillar.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003ch3\u003eDokumentation\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eProduktinformation og anbefalede procesparametre er angivet af KYZEN på producentens produktside: \u003ca href=\"https:\/\/kyzen.com\/cleaning-chemistries\/micronox\/micronox-mx2322\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\"\u003eKYZEN produktside for MICRONOX MX2322\u003c\/a\u003e.\u003c\/p\u003e\n\n\u003ch2\u003eSpecifikationer\u003c\/h2\u003e\n\u003cul\u003e\n  \u003cli\u003eProduktnavn: MICRONOX MX2322.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eProducent: KYZEN. (MPN: E01767)\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eAnvendelse: Rens af pasteflux til wafer bumping, wafer-level packaging, die-attach, flip chip og SiP med copper pillar.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eTypiske procesparametre (producerens anbefaling): neddykningssystemer, 100% koncentration, 145°F (63°C), DI-vand skyl, varm luft tørring.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eFlash point: 208°F (98°C).\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eKogepunkt: 343°F (173°C).\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eVandopløselighed: Delvist opløselig (partial water solubility angivet af producenten).\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003eVOC @100%: 1001 g\/L.\u003c\/li\u003e\n  \u003cli\u003epH (10 g\/L): N\/A (solvent-baseret).\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\n\u003cp\u003e\nIndholdet er genereret ved hjælp af AI – vi tager forbehold for fejl.\u003cbr\u003e\nKontakt HIN for yderligere information om produktet.\n\u003c\/p\u003e\n","brand":"Kyzen","offers":[{"title":"25 \/ DUNK","offer_id":50722516140375,"sku":"MX2322-25","price":672.95,"currency_code":"EUR","in_stock":true},{"title":"25 \/ STK","offer_id":51764129562967,"sku":"MX2322-25","price":672.95,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0903\/8312\/2775\/files\/BC_Upload_0b724bd0-7186-4d81-8a58-9f84b49a9899.jpg?v=1747852612","url":"https:\/\/hinonline.com\/da\/products\/rensevaeske-micronox-mx2322-25l","provider":"HIN A\/S","version":"1.0","type":"link"}