Chip solder, 1,6 x 0,8 x 0,8, rulle med 9000 stk.

Produktoversigt

Denne loddepreform fra SENJU, omtalt som Senju "Chip" preform (varenummer S-M705-1608), er udviklet til at forstærke områder, hvor mængden af loddemateriale er utilstrækkelig. Produktets kernefunktion er at tilføre ekstra loddemateriale i lokale områder for at forbedre loddeforbindelsens fyldning uden at ændre det omgivende loddeflow.

Funktionelle træk

• Designet til forstærkning af områder med utilstrækkelig loddemængde.
• Unik pressemetode, der flader alle fire forbindelsesflader på chippen.
• Mulighed for automatisk montering ved hjælp af chip mounter.
• Kan benyttes til at forstærke loddeforbindelser på gennemgående pin-komponenter (pin through-hole) når der anvendes reflow-processering.

Typiske anvendelser

• Anvendes til at forstærke områder med utilstrækkelig loddemængde ved lokale loddeforbindelser.
• Kan monteres automatisk sammen med andre elektronikkomponenter ved hjælp af en chip mounter.
• Anvendes som forstærkning af forbindelser til pin through-hole-komponenter ved efterfølgende reflow-behandling.

Information om produktet, herunder forespørgsler, håndteres via Senju Metal Industrys produktside og deres henvendelsesformular på producentens side.

Specifikationer

• Producent: SENJU (Senju Metal Industry Co., Ltd.)
• Produktnavn: Senju "Chip" preform
• Producentens varenummer: S-M705-1608
• Produktkategori: Loddepreform
• Primær funktion: Forstærkning af områder med utilstrækkelig loddemængde
• Fremstillingsfeature: Pressemetode, der flader alle fire forbindelsesflader
• Montering: Mulighed for automatisk montering med chip mounter
• Proceskompatibilitet: Kan anvendes ved reflow til at forstærke pin through-hole-forbindelser
• Forespørgsler: Håndteres via producentens inquiry-form på produktsiden

Indholdet er genereret ved hjælp af AI – vi tager forbehold for fejl.
Kontakt HIN for yderligere information om produktet.