Loddepasta JEAN-151 SAC305 T4 – Sn96,5Ag3,0Cu0,7 500 g

JEAN-151 SAC305 T4 er en premium blyfri loddepasta fra Balver Zinn COBAR®, udviklet til moderne SMT-produktion med fokus på høj printkvalitet, processtabilitet og pålidelige loddeforbindelser. Kombinationen af den veldokumenterede SAC387-legering og det avancerede JEAN-151 No-Clean fluxsystem gør produktet velegnet til både standard industriel elektronik og krævende high-reliability applikationer.

Type 4-pulveret sikrer præcis pastaaflejring og fremragende printresultater ved fine pitch-komponenter, QFN'er, BGA'er og andre moderne SMT-designs.

SAC387 – blyfri loddelegering til krævende elektronik

JEAN-151 SAC305 T4 er baseret på SAC387-legeringen (Sn95,5Ag3,8Cu0,7), som er kendt for sine fremragende mekaniske egenskaber, høje pålidelighed og stabile loddeegenskaber.

Fordelene omfatter:

• Høj mekanisk styrke
• Fremragende loddeegenskaber
• Dokumenteret driftssikkerhed
• Velegnet til automotive elektronik
• Høj termisk stabilitet
• Lang levetid på loddeforbindelser

Legeringen anvendes bredt inden for industri, medico, automotive og anden elektronik, hvor kvalitet og sporbarhed er afgørende.

JEAN-151 No-Clean fluxsystem

JEAN-151 er Balver Zinns premium fluxteknologi udviklet til moderne SMT-produktion.

Fluxsystemet tilbyder:

• Halogenfri formulering
• ROL0-klassificering iht. IPC J-STD-004
• No-Clean proces
• Fremragende vådningsegenskaber
• Høj temperaturstabilitet
• Farveløse fluxrester
• Stabil printproces gennem lange produktionsserier

Dette bidrager til en robust og reproducerbar produktionsproces med minimal risiko for loddefejl.

Type 4 loddepulver til fine pitch-komponenter

Type 4-pulveret med partikelstørrelse på 20-38 µm er udviklet til moderne printkort med høj komponenttæthed.

Velegnet til:

• Fine pitch-komponenter
• QFN-komponenter
• BGA-komponenter
• SMT-montage
• Industrielektronik
• Automotive elektronik
• Medico-elektronik
• High-reliability produktion

Den fine pulverstruktur giver høj printkvalitet og ensartet pastaaflejring.

Velegnet til flere reflowprocesser

JEAN-151 SAC305 T4 er udviklet til fleksibel anvendelse i moderne produktionsmiljøer.

Produktet understøtter:

• Reflow i atmosfærisk luft
• Reflow i nitrogen
• Dampfaseprocesser (Vapour Phase)
• Standard SMT-produktion
• Højvolumenproduktion

Loddepastaen fungerer effektivt på almindelige overfladefinish som ENIG, HASL, OSP og Immersion Tin.

Ideel til industriel elektronik og automotive

Produktet er udviklet til:

• Forbrugerelektronik
• Standard industriel elektronik
• Automotive elektronik
• Hi-Rel elektronik
• Telekommunikation
• Industriel automation
• Måle- og testudstyr

Den høje processtabilitet gør pastaen velegnet til virksomheder med fokus på kvalitetssikring og reproducerbare produktionsresultater.

Fordele ved JEAN-151 SAC305 T4

• Blyfri SAC387-legering
• JEAN-151 No-Clean fluxsystem
• Halogenfri ROL0-flux
• Type 4 loddepulver
• Høj printkvalitet
• Fremragende vådningsegenskaber
• Farveløse fluxrester
• Velegnet til fine pitch-komponenter
• Høj processtabilitet
• RoHS-kompatibel

Tekniske specifikationer

Producent: Balver Zinn COBAR®
Produktnavn: JEAN-151 SAC305 T4
Produkttype: Blyfri loddepasta
Legering: SAC387
Sammensætning: Sn95,5Ag3,8Cu0,7
Fluxsystem: JEAN-151
Fluxklassificering: ROL0
Pulvertype: Type 4 (20-38 µm)
Fluxindhold: 11,3 %
Indhold: 500 g
Flydende form: 219 °C
Fast form: 217 °C
Anbefalet peak-temperatur: 232-260 °C
Farve på fluxrester: Farveløs
Anvendelse: SMT stencilprint og reflowlodning
RoHS-kompatibel: Ja
Holdbarhed: 12 måneder ved korrekt opbevaring