Loddepasta M705 ULT369 T4 500g bøtter

Produktoversigt

Denne loddepasta-serie ULT369 fra SENJU er anført på producentens produktside som en universel loddepasta (ULT369 series). Produktet beskrives af producenten med fokus på forbedret printbarhed og vådeevne samt reduktion af fejl ved BGA-forbindelser.

Funktioner

• Anbefalet legering: M705 (angivet af producenten).
• Forbedret printbarhed og vådeevne.
• Undertrykker BGA Non-Wet Open (NWO) og reducerer voids.
• Forbedret stencil-life ved at undertrykke reaktionen mellem loddepulver og flux.
• Reducerer voids ved at forbedre fluxens fluiditet.

Typiske anvendelser

ULT369 kan anvendes i situationer hvor producenten angiver behov for at undertrykke BGA Non-Wet Open (NWO) og reducere voids. Dette fremgår direkte af producentens produkttekst og indikerer anvendelse ved lodning af komponenter hvor NWO-forebyggelse og lav void-rate er et mål.

Dokumentation

For yderligere information henvises til producentens produktside, som indeholder produktbilleder og kontakt-/forespørgselsformular. Se producentens produktside for ULT369.

Specifikationer

• Produktserie: ULT369 (SENJU).
• Anbefalet legering: M705.
• Egenskaber: forbedret printbarhed; forbedret vådeevne; undertrykkelse af BGA Non-Wet Open (NWO); reducerer voids; forbedret stencil-life ved reduceret reaktion mellem loddepulver og flux; forbedret flux-fluiditet.
• Producent: SENJU (Senju Metal Industry Co., Ltd.).
• Producentens produktside anvist som reference.

Indholdet er genereret ved hjælp af AI – vi tager forbehold for fejl.
Kontakt HIN for yderligere information om produktet.