Loddepasta OT2M X512V SAC305 T3 500 g

OT2M X512V SAC305 T3 er en professionel blyfri loddepasta udviklet til moderne SMT-produktion, hvor der stilles høje krav til printkvalitet, processtabilitet og loddepålidelighed. Loddepastaen kombinerer SAC305-legeringen med COBAR® JEAN-151 fluxsystemet og Type 3 loddepulver, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af elektronikapplikationer inden for industri, medico, automotive og avanceret elektronikproduktion.

Den halogenfrie ROL0-flux sikrer effektiv befugtning, stabile printprocesser og ensartede loddeforbindelser med høj mekanisk styrke. Samtidig understøtter pastaen moderne reflow-processer i både atmosfærisk luft, nitrogen og dampfase.

SAC305 – branchestandarden inden for blyfri SMT-lodning

SAC305 består af tin, sølv og kobber (Sn96,5Ag3,0Cu0,5) og er blandt de mest anvendte blyfri loddelegeringer i elektronikindustrien. Legeringen er kendt for sin høje pålidelighed, gode mekaniske styrke og dokumenterede ydeevne i krævende elektronikmiljøer.

SAC305 anvendes bredt inden for:

• Elektronikproduktion
• Automotive elektronik
• Medico og life science
• Industriel elektronik
• Telekommunikation
• High-reliability elektronik

Den lave risiko for loddefejl og de stabile loddeegenskaber gør SAC305 til et sikkert valg for virksomheder med høje kvalitetskrav.

JEAN-151 fluxsystem for stabil printproces

COBAR® JEAN-151 er udviklet til at levere en robust og stabil stencilprintproces. Fluxsystemet er baseret på en kombination af høj- og lavtsmeltende harpikser samt højtkogende opløsningsmidler, som bidrager til forbedret temperaturstabilitet og ensartet printkvalitet.

Fordelene omfatter:

• Halogenfri ROL0-flux
• Forbedrede vådningsegenskaber
• Stabil printproces
• Lav risiko for printdefekter
• Høj reproducerbarhed
• Minimal ændring af printegenskaber over tid

Fluxsystemet er udviklet til moderne SMT-produktion med fokus på kvalitet, processtabilitet og høj udbyttegrad.

Velegnet til højhastighedsprint og fine strukturer

OT2M X512V SAC305 T3 er udviklet til stencilprint i moderne SMT-linjer og leverer stabile resultater ved både standard- og højhastighedsproduktion.

Produktet er velegnet til:

• SMT-produktion
• Fine pitch-komponenter
• QFN-komponenter
• BGA-komponenter
• Automotive elektronik
• Medico-elektronik
• Industrielektronik
• Højvolumenproduktion

Type 3-pulveret giver en god balance mellem printkvalitet, procesvindue og omkostningseffektivitet.

Høj processtabilitet ved reflow

Loddepastaen er udviklet til at levere ensartede resultater i forskellige reflow-processer:

• Reflow i atmosfærisk luft
• Reflow i nitrogen
• Dampfaseprocesser (Vapour Phase)
• Standard SMT-produktion
• High-reliability elektronik

De gode vådningsegenskaber bidrager til pålidelige loddeforbindelser og høj produktkvalitet.

Fordele ved OT2M X512V SAC305 T3

• Blyfri SAC305-legering
• COBAR® JEAN-151 fluxsystem
• Halogenfri ROL0-flux
• Type 3 loddepulver
• Velegnet til SMT-produktion
• Gode vådningsegenskaber
• Høj printkvalitet
• Stabil stencilprintproces
• Velegnet til reflow i luft, nitrogen og dampfase
• RoHS-kompatibel

Tekniske specifikationer

Producent: Balver Zinn / COBAR®
Produktnavn: OT2M X512V SAC305 T3
Produkttype: Blyfri loddepasta
Legering: SAC305
Sammensætning: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Fluxsystem: JEAN-151
Fluxklassificering: ROL0
Pulvertype: Type 3 (T3)
Indhold: 500 g
Blyfri: Ja
Smelteområde: 217-220 °C
Anvendelse: SMT stencilprint og reflowlodning
Velegnet til: Luft, nitrogen og dampfase
RoHS-kompatibel: Ja