PDR IR-E3 – præcist BGA- og SMT rework-anlæg
PDR IR-E3 er et professionelt manuelt rework-anlæg til præcis og reproducerbar rework af BGA-, QFN-, CSP- og andre SMT-komponenter. Systemet kombinerer fokuseret IR-opvarmning med optisk komponentjustering, avanceret temperaturstyring og PDR's ThermoActive-software.
Optisk justering til præcis komponentplacering
Split-beam prism-systemet giver samtidig visning af komponent og PCB ved placering og muliggør en placeringsnøjagtighed på op til 10 µm. Den 2.800 W tre-zoners IR-forvarmer sikrer kontrolleret opvarmning af printkortet, mens komponenttemperaturen overvåges berøringsfrit.
IR-E3 håndterer PCB'er op til 300 × 450 mm og komponenter fra 01005 og op til 55 × 55 mm. Systemet er velegnet, når der stilles større krav til proceskontrol, præcis komponentplacering og repeterbare rework-processer.
Vigtige egenskaber ved PDR IR-E3
-
150 W fokuseret IR-opvarmning
-
2.800 W tre-zoners IR-forvarmer
-
PCB-størrelse op til 300 × 450 mm
-
Komponenter fra 01005 til 55 × 55 mm
-
Split-beam optisk komponentjustering med 50× forstørrelse
-
Placeringsnøjagtighed op til 10 µm
-
Berøringsfri temperaturmåling på komponenten
-
Automatisk temperaturprofilering via ThermoActive-software